特许看重中国晶圆代工市场 加大在华业务

张迎辉

日前，新家坡特许半导体制造公司（Chartered）在深圳IC基地举办了题为“让特许与您一起携手创造下一代晶圆产品方案”的技术论坛。参加本次论坛的包括新加坡特许半导体制造公司、上海代表处首席代表陈卫先生等特许半导体高层，深圳IC产业园基地总经理周斌、特许半导体的OTP合作伙伴eMomery，近百家来自深圳、珠海、广州、的IC设计相关公司参加了此次会议。

继在北京、上海5月份举行论坛之后，特许半导体此次技术论坛在深圳举办活动。陈卫表示，特许一直以来与华南地区，尤其是深圳的IC设计公司有后段代工合作。珠三角地区的IC设计公司靠近中国最大的电子整机厂商，其产品的市场化较高。今年深圳IC基地内不少公司都有流片计划、晶圆代工的实际需求。陈卫表示，早在深圳IC基地成立之初，基地企业就与特许半导体公司建立了紧密的联络，特许中国华南 MPW 服务中心做为双方的合作机构一直为深圳及周边的IC企业提供服务。对华南地区IC企业的成长成熟发挥着重要作用。

此次论坛特许在中国的亚太区市场拓展总监韩志勇、高级技术工程师张正芳、产品市场主管Denise Tan同与会者一起探讨如何以开放和灵活的商业模式为客户提供从概念到硅产品的多种生产工艺方案、讲解在先进技术0.13微米方面奠定基础的策略；与IBM的90纳米的半导体生产与联合开发技术协议；与IBM、英飞凌和三星电子联合开发下一代 65纳米技术的协议、以及其工艺技术在针对显示器电源管理、智能卡、智能标签和便携产品的电池管理等应用方面获得的市场肯定。

陈卫指出，自从1997年起，特许公司已开始在中国发展业务，并在2002年8月在上海设立办事处，为客户提供工程项目和设计服务等方面的支持。特许在打入中国市场方面取得进展，包括和中兴通讯机构合作进行生产电信交换机和路由器的集成电路，以及前阵子宣布为复旦微电子增加智能卡和数字电度表的生产量。

陈卫介绍，特许在90纳米以上技术具有领先优势，在已经验证的0.13um、0.18um、0.35um逻辑与混合信号技术、RF CMOS以及SiGe/ BiCMOS技术主要用于无线网络、移动手持设备、数字消费产品等。同时，特许在低功耗应用方面，支持如RFID、电源管理IC、智能卡、LCD驱动IC等产品的客户。特许目前的一厂、二厂、三厂与五厂月产能在5万片以上。同时特许还为不同市场产品的客户提供EDA平台与及IP支持。

另外，特许公司日前宣布，正式与四间IC孵化基地及服务中心建立合作联盟，以扶持本地新兴集成电路设计公司的成长，协助这些新兴公司成功的完成系统产品设计与集成的方向发展并且顺利进展到原型制造以及生产的阶段。这个孵化基地及服务中心联盟包括上海集成电路设计研究中心、中国科学院 EDA中心、深圳集成电路设计创业发展有限公司和国家集成电路设计西安产业化基地。

这项合作联盟反应了特许半导体在中国继续加强客户及支援服务的重视和承诺。新兴IC设计公司通过这些中心获得特许半导体的工艺和设计解决方案，比如设计规则、电学参数、 仿真模型、技术档案、工艺库、已验证的知识产权模块（IP）和设计程序包 等，以便运用在产品定义与设计中。除此以外，特许半导体也欢迎新兴公司可加入他们的多项目晶片 (MPW)产品开发计划。中国实际上许多新兴公司已经利用特许半导体成熟的直至 0.18微米的工艺实现了从芯片设计到批量生产，为实现商业化铺平了道路。通过这次合作联盟的建立，将有更多的客户因为特许半导体的MPW而获益。